引線框架作為一種關鍵的半導體封裝結構元件，其核心功能在于搭建內(nèi)部芯片與外部電路之間的橋梁，引線框架憑借薄型的金屬構造，實現(xiàn)了對集成電路內(nèi)部芯片觸點與外部導線的有效聯(lián)結。引線框架主要由芯片焊盤和引腳兩部分構成。芯片焊盤作為芯片的直接支撐平臺，確保芯片在封裝過程中得以穩(wěn)固安置。而引腳則作為電流傳導路徑，通過運用金、鋁、銅等鍵合材料，將芯片內(nèi)部電路的輸出節(jié)點（即鍵合點）與框架自身的內(nèi)引線精密連接，進而延伸至外引線，構建成完整的電流通路，使集成電路內(nèi)部產(chǎn)生的信號能準確無誤地傳輸至封裝外部，與系統(tǒng)其余部分實現(xiàn)有效互動。半導體引線框架憑借的結構設計與材料選用，既可以充當集成電路芯片的物理承載者，又可以作為電訊號傳輸?shù)拿浇?，對于確保半導體器件的正常運行以及封裝的整體性能起著至關重要的作用。

引線框架在使用過程中需滿足多種性能要求以適應不同應用場景。具體而言，就是引線框架應具備高電導率，以確保電信號的快速無損傳輸；具備高熱導率，以有效轉移芯片工作時產(chǎn)生的熱量，防止過熱；具備足夠的強度與韌性，以承受封裝及使用過程中的各種應力而不易斷裂；具備良好的成形性，以便于精密沖壓成復雜形狀，實現(xiàn)批量生產(chǎn)；具備優(yōu)良的焊接性能，以確保與芯片、外部引線及PCB板間形成穩(wěn)定的連接；具備良好的耐腐蝕性，以防止長期使用中性能退化。

佳譜儀器T650鍍層測厚儀搭配高性能SDD探測器,對于引線框架上僅幾納米的薄鍍層，能保證測試的準確性和穩(wěn)定性。配合XY微米級移動平臺,在測量微小樣品時，也能*輸出測量數(shù)據(jù)，誤差控制在<±2μm，不放過引線框架任何一處需要測量的細微部位。

功能豐富，滿足多元需求

多層鍍層測量：可以同時測量4層鍍層加底材層，對于引線框架常用的如化學鎳鈀金（ENEPIG）等多層鍍層結構，能準確分析各層的厚度，為鍍層質量把控提供全面數(shù)據(jù)。

多元素分析：能夠同時分析多種元素，可*確定引線框架鍍層中的元素組成，快速判斷是否存在雜質元素或成分異常，有效保障鍍層質量符合標準。

多元分析模式：擁有定性、半定量和定量分析功能，不管是對引線框架鍍層進行初步質量篩查，還是開展深入的成分與厚度分析，都能*勝任，滿足不同場景下的檢測分析需求。