大曹（DAISO）色譜硅膠填料的研究和發(fā)展始于近三十年前，至今我們仍在不斷地提高和革新技術以使其保持在世界前沿水平。 我們的填料產品都是用金屬含量極低的高純度硅膠制成，為球形全多孔硅膠。目前我們完整的生產線已經從經典的高效液相色譜用填料向兩邊延伸：高壓以及中壓色譜。我們既提供可以用于正相色譜或者用于客戶自行鍵合的裸硅膠，也提供已鍵合的產品，鍵合相包括C18(ODS)、C8、C4、APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。將不同規(guī)格的孔徑、粒徑、鍵合相相組合，大曹的產品多達上百種！如果你沒有在目錄中找到您想要的產品，請向我們咨詢！我們非常樂意應您的要求開發(fā)新產品。  Daiso 硅膠填料類型 ODS-RPS——耐酸設計，*適合于大部份有機物質的分離 ODS-BIO——用于生物分離，的鍵合技術保證了較強的耐酸堿性 （HSA）ODS-BIO——更大的比表面積，提供更大的載樣量 ODS-BP——較低的碳含量，適合于親水和極性化合物的分離，也試用于*的純水流動相。 C8-P——適合于在C18上保留太強的化合物的分離 C4-BIO——*的C4鍵合相，有更好的強堿耐受性 C4-P——適合于生物大分子的分離 C1-p——適合于疏水多肽、蛋白的分離l APS-P——Amino-Propyl鍵合相，適合于多糖的分離也可用于親水化合物的分離 SP-P——純正相硅膠 注：1、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP(BP為親水性填料)；BIO>P;HP>P 2、苯基（Ph）、氰基（CN）等特殊種類可應客戶要求專門制定。 規(guī)格 孔徑（nm) 粒徑（um) 孔尺寸（ul/g) 表面積（㎡/g） 碳含量  SP-60-10-ODS-AP 6 10 0.75 450 19  SP-60-15-ODS-AP 6 15 0.75 450 19  SP-60-20-ODS-AP 6 20 0.75 450 19  SP-60-40/60-ODS-A 6 50 0.75 450 19  SP-120-10-ODS-AP 12 10 1 300 17  SP-120-15-ODS-AP 12 15 1 300 17  SP-120-20-ODS-AP 12 20 1 300 17  SP-120-40/60-ODS-A 12 50 1 300 17  SP-200-10-ODS-AP 20 10 1.1 200 12  SP-200-15-ODS-AP 20 15 1.1 200 12  SP-200-20-ODS-AP 20 20 1.1 200 12  SP-200-40/60-ODS-A 20 50 1.1 200 12  SP-300-10-ODS-AP 30 10 0.9 100 9  SP-300-15-ODS-AP 30 15 0.9 100 9  SP-300-20-ODS-AP 30 20 0.9 100 9  SP-300-40/60-ODS-A 30 50 0.9 100 9